如果你擁有一批A800、A100現(xiàn)貨，在大家眼中那都不是普通的顯卡，是金磚。
有人看到熱度，想做GPU的生意但怕貨砸手里，對于個別追逐利益的炒家來說，真實需求存疑，現(xiàn)貨怕跌價砸手里，期貨又怕拿不到貨，甚至因為拿貨時價格太高，得不償失。
二手產(chǎn)品層出不窮，還有人專門高價回收二手AI 芯片，暫不說用在何處，這類GPU保修都是問題。
02 上游產(chǎn)能告急：先進制程不缺，到底卡在哪？
ChatGPT 火了之后，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云廠商們更加廣泛地布局AI大模型，爭奪英偉達GPU的大算力，缺的不僅是A100、A800，更高端的H100、H800也一樣。有人問，晶圓產(chǎn)能已經(jīng)不缺了，為何GPU還會供不上來？
“每10年GPU性能增長1000倍”，“買的越多，省得越多”，黃氏定律?（Huang’s Law）要取代摩爾定律，雖然先進制程可以提高GPU的性能，但摩爾定律已經(jīng)到頭，而且服務(wù)器的用途，又區(qū)別于手機芯片對空間的苛刻要求。如果說先進制程是GPU的首選，先進封裝則是錦上添花。
GPU用先進制程制造出來還不夠，讓封裝體積小，功耗低，引腳少，實現(xiàn)芯片、芯片與封裝基板之間更緊密的互連，是目前芯片制程限制下提高GPU性能的一大步。先進封裝的四個魔法Bump、RDL、Wafer和TSV這四種技術(shù)，具備任意一種，就可以點亮新的封裝技能。
英偉達的V100、A100、A800、H100等都采用
臺積電(93.19,?-0.38,?-0.41%)CoWoS先進封裝技術(shù)，解決了高算力AI背景下芯片的“存算一體”問題。不過，臺積電7nm晶圓代工產(chǎn)能的確不缺了，但這回缺貨竟還是栽在了臺積電身上。
首先，CoWoS先進封裝核心技術(shù)只有臺積電一家能做，沒有臺積電不行。
現(xiàn)在缺的先進封裝wafer，其中的技術(shù)是臺積電專利，英偉達只能找臺積電做，先進制程和先進封裝都被臺積電牢牢把握住了。2012年，臺積電推出了獨門的CoWoS先進封裝技術(shù)，從此有了從晶圓代工到終端封裝的一條龍服務(wù)。CoWoS家族包含CoWoS-S與CoWoS-L/R等部分，對應(yīng)高速運算應(yīng)用的客戶包含英偉達等多家一線大廠。另有InFO先進封裝系列則由多數(shù)由
蘋果(189.46,?1.59,?0.85%)全部包下。
你說外包？技術(shù)含量低的流程可以，但核心技術(shù)沒有臺積電還是不行，其他封裝廠只能喝湯。
近期為應(yīng)對臨時需求，臺積電采用部分os（on substrate）委外轉(zhuǎn)包的方法，但并不是CoWoS制程轉(zhuǎn)外包，臺積電仍是專注在最有價值的先進封裝部分。
臺積電等于從晶圓代工做到封裝一條龍了，Google TPU、英偉達GPU及
AMD(109.45,?3.73,?3.53%)?MI300這些全數(shù)導(dǎo)入生成式AI的芯片大廠，都為臺積電貢獻了大量的AIGC訂單，帶動CoWoS擴產(chǎn)需求。
其次，這類先進封裝也吃對應(yīng)封裝產(chǎn)能，目前產(chǎn)能緊缺。
先進封裝一面朝上游晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展，即晶圓級封裝，在更小封裝面積上容納更多引腳，另一面向下游模組領(lǐng)域拓展，發(fā)展系統(tǒng)級封裝。近日@手機晶片達人透露，CoWoS制程分成前段晶圓制程的interposer，與后段封裝的 die to die疊die，臺積電CoWoS產(chǎn)能缺是缺在做65nm的Interposer。
這里的interposer（中介層）采用Wafer（晶圓）技術(shù)，如臺積電CoWoS封裝技術(shù)方案是2.5D封裝技術(shù)，把芯片封裝到硅轉(zhuǎn)接板（中介層），并使用硅轉(zhuǎn)接板上的高密度布線進行互連，然后再安裝在封裝基板上。
因此GPU在先進封裝過程中需要額外的晶圓，即CoWoS產(chǎn)能。外資野村證券預(yù)期，臺積電CoWoS年化產(chǎn)能將從2022年底7-8萬片晶圓，增至2023年底14-15萬片晶圓，隨產(chǎn)能持續(xù)擴充，預(yù)估2024年底將挑戰(zhàn)20萬片產(chǎn)能。
填補晶圓級封裝產(chǎn)能的缺口，成了當務(wù)之急。而且在Wafer技術(shù)不斷發(fā)展下，Wafer面積呈逐漸增大的趨勢，相比于InFO，針對高端市場的CoWoS，連線數(shù)量和封裝尺寸都比較大。根據(jù)@手機晶片達人，65nm interposer 需求比top die （H100）?多1.4倍。
臺積電先進CoWoS封裝產(chǎn)能已經(jīng)嚴重供不應(yīng)求，去年起臺積電CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續(xù)強勁。先進封裝只有臺積電的臺灣廠能做，臺積電正在各廠直接進行調(diào)配、擴充，加快先進封裝制程進度。
